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电子展|亚洲电子展|表面贴装展|半导体封装技术展-NEPCON ASIA

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NEPCON ASIA 亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大展出，展示面积预计超80,000平方米，汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。其中包括表面贴装展、半导体封装技术展等。

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description: NEPCON ASIA 亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大展出，展示面积预计超80,000平方米，汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。其中包括表面贴装展、半导体封装技术展等。

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